Moin zusammen,
der US-8 wir ja bekanntlich ziemlich warm im Betrieb. Dafür ist er wohl auch ausgelegt. Die 63-65 Grad Celsius waren mir auf Dauer dann aber doch nicht geheuer, so dass ich mal eine Möglichkeit untersucht habe, den Switch passiv zu kühlen.
Der Switch ist horizontal mit 3D-gedruckten Haltern in einem 10“-Rack verbaut, was thermisch ungünstig ist, da die Lüftungsöffnungen links und rechts auf den Schmalseiten des Gehäuses sitzen.
(Bildnachweis: https://www.drei-d-w.de/produk…fi_switch8-150_rackmount/)
Eine vertikale Anordnung kam nicht in Frage, genau so wenig wie eine aktive Kühlung.
Man kann spüren, dass das Gehäuse oben weniger heiß wird als unten, wo die CPU sitzt. Meine Idee war, angeregt durch einen Beitrag im englischsprachigen Forum, zum einen den im Inneren verbauten Kühlkörper der CPU mittels eines Silikon-Wärmeleit-Pads thermisch an den oberen Gehäuseteil anzuschließen und darüber hinaus jeweils oben und unten Aluminium-Rippenkühlkörper mittels Wärmeleit-Pads außen am Gehäuse zu befestigen. Edit: Mittels der Pads lassen sich die Kühlkörper prima „anheften“ ohne wirklich irreversibel am Gehäuse zu kleben und können jederzeit rückstandsfrei entfernt werden.
Die am Gehäuse anliegende Temperatur wird jetzt in die Kühlkörper abgeführt und reduziert. Voraussetzung ist natürlich genug Platz im Rack, was bei 15 HE aber kein Problem war.
Folgende Produkte habe ich verwendet:
4 mm Pad im Gehäuse:
1mm Pads und Kühlkörper außen:
Die Temperatur hat sich bei ca. 54C eingependelt, allerdings mit aktuell Max. 10W POE-Betrieb. Damit bin ich erstmal zufrieden.
Im Rack ist noch eine FB, eine NAS und eine USV. Die Umgebungstemperatur liegt bei ca. 18C.
Vielleicht hilft es ja einem von euch weiter.
Gruß!
